杭州朗迅科技有限公司成立于2010年5月，由海歸留學人員和高校教師組成管理和研發團隊，是一家從事芯片研發設計生產的國家級高新技術企業。

朗迅科技坐落于杭州高新區海外高層次歸國人員創新創業基地，擁有辦公場地及測試中心面積1000平方米以上，建有較完整的集成電路設 計開發環境。公司定位為集成電路IC設計、測試以及高性能半導體產品 與嵌入式系統產品的研發、生產、銷售，以掌握核心技術的芯片設計產業鏈配套體系為核心，致力于打造物聯網與智能硬件創新平臺，帶動芯片銷售，推動產業創新。 

在技術革新瞬息萬化的今天，朗迅科技投入了大量的資源進行自主研發，與西安電子科技大學、浙江大學、深圳大學等多所高校建立了深層次合作關系，并與西安電子科技大學成立了微電子項目聯合實驗室，與深圳大學聯合成立中微集成電路研究院。同時，朗迅科技與行業協會保持密切聯系，為自主產品的開發打下了堅實的基礎。

杭州高科技擔保有限公司在朗迅成立不久便與之建立了合作關系，為企業提供短期貸款融資擔保，幫助其解決了流動資金短缺以及研發投入問題?，F公司已實現千萬級年銷售額，自主研發的芯片產品已銷往各國，朗迅科技最新研發項目還獲得了杭州高新區“5050計劃”創業扶持500萬元的研發經費補助。 

公司現階段處于業務高速增長期，2015年、2016年相繼在上海、北京、臺北設立了分銷中心，2015年年銷售為1500萬元，預計2016年銷售額可達到2500萬元，后續公司業務量會以年30%的增長率增長。